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电子工业用超纯水快装氮封阀应用案例
半导体、集成电路芯片及封装、液晶显示、化工行业、高精度线路板、光电器件、各种电子器件、微电子工业、大规模、超大规模集成电路需用大量的高纯水、超纯水清洗半成品、成品。集成电路的集成度越高,对水质的要求也越高。目前我国电子工业部把电子级水质技术分为五个行业标准,分别为18MΩ.cm、15MΩ.cm、10MΩ.cm、2MΩ.cm、0.5MΩ.cm,以区分不同水质。用两级反渗透制取电子工业超纯水处理设备 采用两级反渗透主机加EDI 制取电子工业超纯水处理设备该类安全设备需根据被保护设备、系统的具体工况参数进行计算选型以更好地发挥保护作用,选定型号后方可进行报价,为保证使用,请尽早通过在线咨询、热线电话、在线留言、邮件等方式和我们联系,工作人员会安排相应区域的销售工程师免费为您提供计算选型、报价及其他技术支持服务,帮您快速选择合适的产品并尽快为您安排发货或生产排期。
电子工业用超纯水快装氮封阀应用案例工作原理
氮封阀用来调节储罐顶部惰气体层的压力。氮封阀感应储罐内的压力并在压力降到低于设定压力时打开,以使惰性气体流入。在压力回升至设定压力时,阀门关闭并停止,阻止惰性气体继续流入。氮封阀必须有三个外部接口,一个接口连接阀门和储罐,测量储罐压力,第二个接口连接惰性气体和阀门,惰性气体供应囗。第三个接囗连接阀门的出囗和储罐,为储罐提供惰性气体。
电子工业用超纯水快装氮封阀应用案例注意事项
1、氮封阀装置必须可靠,惰性气体有足量的供应。如果阀门损坏,供应不足,将会导致储罐内的氧气浓度偏高,而氧气将会和蒸发介质混合产生可燃物质
2、应该以有效输送的方式将惰性气体引入到罐槽中。
3、必须防止任何来源的惰性气体污染。任何惰性系统应该带有适当的除湿设备,以将湿度维持在绝对极小值之内。制备电子工业用超纯水的工艺流程
主要用于保持容量顶部保护气(一般为氮气)的压力恒定,以避免容量内物料与空气直接按触,防止物料挥发、被氧化,以及容器的安全。特别适用于各类大型储罐的气封保护系统。该产品具有节能、动作灵敏、运行可靠、操作与维修方便等特点。氮封阀被广泛应用于石油、化工等行业。超纯水设备通常由多介质过滤器,活性碳过滤器,钠离子软化器、精密过滤器等构成前期预处理系统、RO反渗透主机系统、离子交换混床(EDI电除盐系统)系统等构成主要设备系统。水箱均设有液位控制系统、水泵均设有压力保护装置、在线水质检测控制仪表、电气采用PLC可编程控制器,真正做到了无人职守,同时在工艺选材上采用推荐和客户要求相统一的方法,使设备与其它同类产品相比较,具有更高的性价比和设备可靠性。采用碳钢多级离子交换还未装入树脂的去离子设备制取电子工业超纯水处理
电子工业用超纯水的应用领域
1、半导体材料、器件、印刷电路板和集成电路;
2、超纯材料和超纯化学试剂;
3、实验室和中试车间;
4、汽车、家电表面抛光处理;
5、光电产品;
二、电子工业用超纯水快装氮封阀应用案例产品特点:
1、无需外加能源,能在无电、无气的场合工作,既方便,又节约能源,降低成本;
2、氮封装置供氮、泄氮压力设定方便,可在连续生产的条件下进行;
3、压力检测膜片有效面积大,设定弹簧刚度小,动作灵敏,装置工作平稳;
4、采用无填料设计,阀杆所受磨擦力小,反应迅速,控制精度高;
5、供氮装置采用指挥器操作,减压比可达100:1,减压效果好,控制精度高;
6、为确保储罐的安全,需在罐顶设置呼吸阀;
7、呼吸阀仅起安全作用,避免了常规氮封装置中启闭频繁易损坏的缺陷。
三、电子工业用超纯水快装氮封阀应用案例结构与工作原理:
氮封装置是由供氮装置和泄氮装置两部分组成。供氮装置由指挥器和主阀两部分组成;泄氮装置由反馈的压开型微压调节阀组成。氮气压力一般设为100mmH2O,通过氮封装置精确控制。
当储罐进液阀开启,向罐内添加物料时,液面上升,气相部分容积减小,压力升高,当罐内压力升至高于泄氮装置压力设定值时,泄氮装置打开,向外界释放氮气。使罐内压力下降,降至泄氮压力设定点时,泄氮装置自动关闭。
当储罐出液阀开启,用户放料时,气相部分容积增大,罐内压力降低,供氮装置开启,向储罐注入氮气,使罐内压力上升,当罐内压力上升至供氮装置自动关闭。
序号 | 品 名 | 型 号 及 规 格 | 单位 | 数量 | 单 价 (元) | 金 额 (元) | 阀体材质及其它 |
1 | 氮封阀 | 氮封阀ZZYVP-II DN25 PN16 进口压力 0.1-0.5 MPA, 出口压力1 KPA 快卡接口连接 | 台 | 1 | SUS304不锈钢 详细要求见附件 | ||
2 | 泄氮阀 | 泄氮阀ZXD-16 DN25 PN16起跳压力1.5 KPA 快卡接口连接 | 台 | 1 | SUS304不锈钢 详细要求见附件 | ||
3 | 呼吸阀 | 阻火呼吸阀HXF-IV DN25 PN10 正压:2KPA 负压:-800PA快卡接口连接连接 | 台 | 1 | SUS304不锈钢 详细要求见附件 |
四、电子工业用超纯水快装氮封阀应用案例技术参数及性能指标:
公称通径DN(mm) | 25 | 32 | 40 | 50 | 65 | 80 | 100 | ||||||||
阀座直径dn(mm) | 5 | 6 | 7 | 8 | 10 | 12 | 15 | 20 | 25 | 32 | 40 | 50 | 65 | 80 | 100 |
额定流量系数Kv | 0.2 | 0.32 | 0.5 | 0.8 | 1.8 | 2.8 | 4.4 | 6.9 | 11 | 20 | 30 | 48 | 75 | 120 | 190 |
额定行程L(mm) | 8 | 10 | 14 | 20 | 25 | ||||||||||
流量特性 | 快开 | ||||||||||||||
压力调节范围(kPa) | 0.4~5.5、5~10、9~14、13~19、18~24、22~28 27~33、31~38、36~44、42~51、49~58、56~66 | ||||||||||||||
公称压力PN(MPa) | 1.6 2.5 4.0 | ||||||||||||||
被调介质温度(℃) | ≤80 | ||||||||||||||
调节精度(%) | ±5% | ||||||||||||||
允许泄漏等级 | 标准级:Ⅳ级(GB/T4213-92) 严密型:Ⅵ级(GB/T4213-92) |
电子工业用超纯水快装氮封阀应用案例电子行业制备超水的工艺大致分成以下几种:
1、采用离子交换树脂制备超纯水的传统水处理方式,其基本工艺流程为:原水→沙炭过滤器→精密过滤器→原水箱→阳床→阴床→混床(复床)→纯水箱→纯水泵→后置精密过滤器→用水点
2、采用反渗透水处理设备与离子交换设备进行组合的方式,其基本工艺流程为:原水→沙炭过滤器→精密过滤器→原水箱→反渗透设备→混床(复床)→纯水箱→纯水泵→后置精密过滤器→用水点
3、采用反渗透水处理设备与电去离子(EDI)设备进行搭配的的方式,这是一种制取超纯水的最新工艺,也是一种环保,经济,发展潜力巨大的超纯水制备工艺,其基本工艺流程为:原水→沙炭过滤器→精密过滤器→原水箱→反渗透设备→电去离子(EDI)→纯水箱→纯水泵→后置精密过滤器→用水点离子多级离子交换树脂 采用反渗透加EDI电去离子 制取电子工业超纯水处理 制取电子工业超纯水处理
电子工业用超纯水快装氮封阀应用案例三种制备电子工业用超纯水的工艺比较
目前制备电子工业用超纯水的工艺基本上是以上三种,其余的工艺流程大都是在以上三种基本工艺流程的基础上进行不同组合搭配衍生而来。现将他们的优缺点分别列于下面:
1、第一种采用离子交换树脂其优点在于初投资少,占用的地方少,但缺点就是需要经常进行离子再生,耗费大量酸碱,而且对环境有一定的破坏。
2、第二种采用反渗透作为预处理再配上离子交换设备,其特点为初投次比采用离子交换树脂方式要高,但离子设备再生周期相对要长,耗费的酸碱比单纯采用离子树脂的方式要少很多。但对环境还是有一定的破坏性。
3、第三种采用反渗透作预处理再配上电去离子(EDI)装置,这是目前制取超纯水用来制取超纯水的工艺,不需要用酸碱进行再生便可连续制取超纯水,对环境没什么破坏性。其缺点在于初投资相对以上两种方式过于昂贵。
我们公司生产的电子超纯水设备特点
设备通常由多介质过滤器,活性碳过滤器,钠离子软化器、精密过滤器等构成前期预处理系统、RO反渗透主机系统、离子交换混床(EDI电除盐系统)系统等构成主要设备系统。水箱均设有液位控制系统、水泵均设有压力保护装置、在线水质检测控制仪表、电气采用PLC可编程控制器,真正做到了无人职守,同时在工艺选材上采用推荐和客户要求相统一的方法,使设备与其它同类产品相比较,具有更高的性价比和设备可靠性。